全自动贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备，是整个SMT生产中最关键、最复杂的设备。贴片机是SMT的生产线中的主要设备，贴片机已从早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片机，并向多功能、柔性连接模块化发展。
对象电路板尺寸（LxW）：
48mm×48mm～534mm×290mm（双搬运轨道规格）
48mm×48mm～534mm×380mm（单搬运轨道规格）
*双搬运轨道(Ｗ)时最大170 mm, 超过170mm时变为单搬运轨道搬运。
元件搭载数：MAX45种类（8mm料带换算）
电路板加载时间：
双搬运轨道：连续运转时O sec, 单搬运轨道: 3.4 sec(M6 IIIc各模组间搬运)
模组宽度：645mm
机器尺寸：L：1295mm（M3 III×4, M6 III×2） / 645mm（M3 III×2, M6 III）W：1900.2mm H：1476mm
贴装精度/涂敷位置精度（基准定位点基准）：*贴装精度是在本公司条件下的测定结果。
H24G：±0.025mm(标准模式)/±0.038mm(生产优先模式) (3σ) cpk≧1.00
V12/H12HS：±0.038mm (3σ) cpk≧1.00
H08M/H04S/H04SF：±0.040mm (3σ) cpk≧1.00
H08/H04/OF：±0.050mm (3σ) cpk≧1.00
H02/H01/G04：±0.030mm (3σ) cpk≧1.00
H02F/G04F：±0.025mm (3σ) cpk≧1.00
GL：±0.100mm (3σ) cpk≧1.00
产能：*产能的数值是在本公司条件下的测定结果。
H24G：37,500(生产优先模式)/35,000(标准模式) cph
V12：26,000 cph
H12HS：24,500 cph
H08M：13,000 cph
H08：11,500 cph
H04：6,500 cph
H04S：9,500 cph
H04SF：10,500 cph
H02：5,500 cph
H02F：6,700cph
H01：4,200 cph
G04：7,500 cph
G04F：7,500 cph
OF：3,000 cph
GL：16,363 dph（0.22sec/dot）
対象元件：
H24G：0201～5mm×5mm 高度：最大2.0mm
V12/H12HS：0402～7.5mm×7.5mm 高度：最大3.0mm
H08M：0603～45mm×45mm 高度：最大13.0mm
H08：0402～12mm×12mm 高度：最大6.5mm
H04：1608～38mm×38mm 高度：最大9.5mm
H04S/H04SF：1608～38mm×38mm 高度：最大6.5mm
H02/H02F/H01/0F：1608～74mm×74mm（32mm×180mm） 高度：最大25.4mm
G04/G04F：0402～15mm×15mm 高度：最大6.5mm
智能供料器：对应4･8･12･16･24･32･44･56･72･88･104 mm 宽度料带
管裝供料器：４≦元件宽≦15mm(6≦料管宽≦18mm), 15≦元件宽≦32mm(18≦料管宽≦36mm)
料盘单元：对应料盘尺寸 135.9 × 322.6mm(JEDEC规格)(料盘单元-M), 276×330 mm (料盘单元-LT), 143×330 mm (料盘单元-LTC)