KOKI 公司欣然宣布发布用于印刷和点涂应用的低温回流焊接工艺的新型焊膏T4AB58-HF360和T4AB58-HF360D。  

 

从降低功率消耗和整个组件的电气可靠性的观点出发，一段时间以来一直存在对低熔点焊锡膏的持续需求。为了满足这些需求，已经有数款基于Sn-Bi的合金产品投入市场。  

 

常规的Sn-Bi焊膏通常包含大量相对较强的活化剂以确保熔融性和凝结性与SAC305相当。如果施加的热量不足，活化剂将会变成残留物，残留物将引起可靠性问题。即使设计了焊膏以使溶剂易于蒸发以提供更好的绝缘电阻，它也需要权衡，因为焊膏可能会干燥得太快，从而对焊膏的印刷，粘度和粘性造成负面影响。  

 

新推出的用于印刷的焊锡膏T4AB58-HF360和用于点涂的T4AB58-HF360D采用用量优化精心选择的活化剂，可以有效地促进还原-氧化反应，从而在确保出色的熔融性和凝聚性的同时，将助焊剂活化剂的添加量降至最低。这不仅提高了绝缘电阻，而且还有助于在连续应用过程中以及在零件放置过程中和放置之后将零件保持并固定到位的稳定性。  

KOKI T4AB58-HF360功率晶体管X射线图像  

 

基于Sn-Bi的低熔点温度焊锡膏，用于空气回流  

T4AB58-HF360和T4AB58-HF360D的合金成分为Sn，0.4Ag和57.6Bi，熔化温度为138至140摄氏度，适用于在空气回流焊接热敏元件和PCB。  

 

最新采用的技术可防止锡膏变干并达到稳定的应用性能  

新技术可防止焊膏过快干燥，从而在连续应用产品时保持稳定的性能。它还有助于在放置过程中和放置过程之后将放置的组件固定在适当的位置。  

 

实现出色的浸润性和低空洞率  

T4AB58-HF360和T4AB58-HF360D由于具有与Sn-Bi基焊料有效结合的活化剂，因此具有出色的熔融性，润湿性和凝聚性。所得的焊点的空洞率低。  

 

[产品概要]  

 

T4AB58-HF360，T4AB58-HF360D  

合金成分– Sn 0.4Ag 57.6Bi  

熔点– 138 – 140  

助焊剂类型– ROL0 *  

粒径（μm）– 20 – 38  

 

*根据IPC J-STD-004B  

 

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